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膨體聚四氟乙烯（ePTFE）

為了最大程度地減少與普通PTFE燒結相關的蠕變，TEADIT®在燒結前采用了熱膨脹工藝。以這種方式生產在一個方向（軟線或帶）或在多方向（膠帶或片）上膨脹的墊片產品。膨體聚四氟乙烯具有優異的耐化學性；它也具有很高的可壓縮性，因此非常適合與易碎的或玻璃襯里的法蘭一起使用。它的主要缺點是大墊片的處理和安裝，或者無法分開法蘭面的地方。它通常用作填充空心玻璃微球的薄片的替代品

結構化PTFE墊片板

為了減少蠕變，開發并實施了一種特殊的制造工藝來生產高端PTFE扁平墊片片。該材料在燒結前要進行層壓，從而形成高度多向的原纖化結構。在室溫和高溫下的蠕變都大大降低了。為了滿足所需的耐化學性，使用了不同的礦物或合成填料，例如重晶石，礦物和合成二氧化硅，重晶石（硫酸鋇）或空心玻璃微球。每種填充劑均可滿足特定的服務應用程序，但對于標準/非關鍵應用程序，它們都有很大的相似性。最廣泛使用的填料是：

• •重晶石：一種用于制造薄板以提供強腐蝕性的礦物。它還符合FDA。它是最常用的填充材料之一，涵蓋了廣泛的服務應用，包括濃酸和常規化學產品；
• •礦物二氧化硅：用于制造墊片板，用于高濃度酸。也可用于一般服務單，因為它可以處理各種應用，包括溫和的苛性堿溶液；
• •中空玻璃微球體：這種填料可產生具有高可壓縮性的墊片板，可與易碎的或玻璃襯里的法蘭一起使用，代替PTFE信封墊片。不建議將其用于強力或高溫的苛刻場合；

聚四氟乙烯板的樣式

PTFE墊片用于需要高耐化學性的應用中。與任何流體密封材料一樣，各個產品也會有些重疊。幾種材料可以在同一應用中成功使用。在以下各段中將討論具有特殊特征和優點的，針對特定應用的最受歡迎材料。

認證：

• TA-Luft
• 吹出VDI 2200
• 經過BAM測試
• 美國食品藥品管理局
• DVGW
• WRAS
• ABS
• USP VI級
• 歐盟1935/2004

Teadit® Style 2000

Teadit® Style 2001

Teadit® Style 2103

Teadit® Style 2200

Teadit® Style 2200-SS

Teadit® Style 2000/I

Teadit® Style 2001/I

Teadit® Style 2103/I

Teadit® Style 2201

Teadit® Style 2200/I

Teadit® Style 2235

Teadit® Style 3110

Teadit® Style 2026

Teadit® Style 2027

Teadit® Style 2127

Teadit® Style 2422

Teadit® Style 2700

Teadit® Style 2777

Teadit® Style 2808

Teadit® Style 2003

Teadit® Style 2004

Teadit® Style 2003/Z

Teadit® Style 2017

Teadit® Style 2030

Teadit® Style 2048

Teadit® Style 2070

Teadit® Style 2044

Teadit® Style 2017/Z

Teadit® Style 2005 FDA

Teadit® Style 2006 FDA

Teadit® Style 2007

Teadit® Style 2022

Teadit® Style 2024

Teadit® Style 2124 FDA

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