品牌TELSONIC	有效期至長期有效	最后更新2020-05-30 14:16
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TELSONIC扭轉(zhuǎn)超聲波焊接轉(zhuǎn)換器

陳聰霞
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TELSONIC扭轉(zhuǎn)超聲波焊接轉(zhuǎn)換器

扭轉(zhuǎn)超聲波焊接轉(zhuǎn)換器

SONIQTWIST®-苛刻要求的扭轉(zhuǎn)超聲焊接工藝

適用于塑料和金屬焊接
良好的可及性，即使在狹窄的情況下
無膜效應(yīng)
溫和，低振動(dòng)的過程，例如用于傳感器
用于圓形和矩形零件

TELSONIC轉(zhuǎn)換器扭轉(zhuǎn)超聲波焊接轉(zhuǎn)換器用于圓形和矩形零件

TELSONIC開發(fā)并獲得專利的SONIQTWIST®扭轉(zhuǎn)焊接工藝是一種極其溫和的施加能量的方法，可顯著減少輸入到焊接物體中的有害振動(dòng)。這樣還可以在柔和的過程中焊接易碎產(chǎn)品，例如傳感器。

應(yīng)用和行業(yè)
TELSONIC的扭轉(zhuǎn)過程已成功應(yīng)用于經(jīng)典的縱向超聲波技術(shù)達(dá)到極限的地方。

熱塑性塑料的焊接和焊接成形
紡織品，羊毛和金屬箔的切割和密封
金屬焊接連接，具有點(diǎn)和周圍的幾何形狀
電子零件的低振動(dòng)焊接
產(chǎn)生剝離功能，例如鋁蓋
無塑料涂層的鋁包裝的密封焊接

SONIQTWIST®-特點(diǎn)和優(yōu)勢

只需一個(gè)垂直移動(dòng)即可輕松訪問
圓形和矩形零件均可焊接
低振動(dòng)輸入，適用于敏感元件，例如傳感器
沒有膜效應(yīng)（不需要的熔化和破壞），例如箔和薄壁部件
牢固焊接在薄壁可見組件上，另一側(cè)沒有可見標(biāo)記
熔體形成緊湊，因此形成的顆粒少（醫(yī)學(xué)技術(shù)）
可靠且防漏的焊縫，即使接頭縫變臟
可以焊接氦氣防漏縫
強(qiáng)焊縫
周期時(shí)間短

TELSONIC轉(zhuǎn)換器扭轉(zhuǎn)超聲波焊接轉(zhuǎn)換器用于圓形和矩形零件

SF和SK篩選轉(zhuǎn)換器
多種應(yīng)用
優(yōu)勢一覽
靈活的配置適用于多種篩選應(yīng)用
適用于制藥和食品應(yīng)用
ATEX和IECEx認(rèn)證版本

“ SF”和“ SK”篩選轉(zhuǎn)換器系列適用于各種應(yīng)用。它們由SK3510和SF3602轉(zhuǎn)換器組成，屬于SONOSCREEN®plus和easy系列。轉(zhuǎn)換器與發(fā)生器一起確保可靠的超聲波。由于變體種類繁多，Telsonic可以滿足許多市場需求。轉(zhuǎn)換器有固定式或螺栓式兩種形式，涵蓋多種連接電纜長度和變型。

所有轉(zhuǎn)換器均通過ATEX / IECEx認(rèn)證，并確保在潛在爆炸區(qū)域中具有較高的安全性。

應(yīng)用領(lǐng)域

篩選設(shè)備制造商在以下行業(yè)中使用轉(zhuǎn)換器：